交易| AMD Ryzen 9 7950x在亞馬遜上下降到550美元以下

. 根據該公司的說法，與Zen 3芯片（5950X）相同的性能水平，Zen 4（7950x）的能量最多減少了62％. .

AMD

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AMD Ryzen 9 7950x3d的費用為$ 699. 這是一個旗艦級CPU，將在許多遊戲冠軍中表現出色. . .

. 我們以前聽說CPU在2月來. . 7800x3D將於2023年4月6日晚些時候啟動.

AMD Ryzen 9 7950x3d也應該是一段時間的旗艦. 不過，您應該期望AMD可能會在冬季發布更多CPU.

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交易| AMD Ryzen 9 7950x在亞馬遜上下降到550美元以下

.. 799美元的列出價格剛剛降至549美元.99感謝亞馬遜在黑色星期五交易中享受31％的折扣.

AMD Ryzen 9 7950x處理器於2022年9月底以699美元的價格標籤發行，具有16個核心，32個線程，總計80 MB CACHE內存和170 W TDP. .. 多虧了黑色星期五的交易，亞馬遜的價格為799美元，現在降至誘人的$ 549..

上面提到的31％折扣僅在73個評級和41個在亞馬遜產品頁面上回答問題. .. …

鑑於其TDP處於庫存頻率以及開箱即用的事實，AMD Ryzen 9 7950X需要一種液體冷卻解決方案，以確保在大多數情況下涉及在重負載和/或超頻下長期花費的情況下的穩定性。. .5 GHz，而提升速度為5.. . .

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– 翻譯器（de en）

. 此項目中提到的折扣價或交易可在撰寫本文時獲得，並且可能受時間限制和/或有限的單位可用性約束.

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. AM5引入DDR5和PCIE 5.0對AMD芯片的支持以及新的LGA插座. .

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正如AMD在Computex建立的那樣，Ryzen 7000芯片在16個核心. . AMD的頂級SKU將提供16個核心，其次是12、8，最後6個CPU核心. .

		根據		L2	L3 快取	TDP
		.	.	16 MB		170 w
	12C / 24T	4.	.		64 MB
		4.	.	8 MB	32 MB
Ryzen 5 7600x	6C / 12T	.	.3GHz		32 MB	105 w

. 因此，儘管所有Ryzen 7000芯片都帶有IGPU，但我們仍然沒有規格. .

. . 在很大程度上要感謝TSMC的5NM流程，它也帶有一些很高的時鐘速度。僅基本時鐘速是4… .5GHz.

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由於AMD是這一代零件的第一個CPU供應商，因此7950X沒有任何直接競爭 – 儘管您正在考慮使用Intel Core i9 12900k，AMD會很高興為您推薦您7950x. . .

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Ryzen 9 7900x

低於7950x的步驟，我們有Ryzen 9 7900X. . .

其TDP設置為與7950X相同的170W值，7900X實際上在基本時鐘速度中獲得了一點. .7GHz的基礎，比7950x高200MHz. 但是最大渦輪鐘速為5..

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7700X的價格將以$ 399的價格上街，與7950X一樣，比上一代的價格略有下降（5800X的價格為449美元）.

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芯片的基本時鐘速度為4… .

. . 因此，不應將其視為嬌小的芯片 – AMD期望它既繪製又能提供很多力量.

ZEN 4 Architecture Tease： +13％桌面IPC和AVX-512

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. 最終結果是，與經常這樣的情況，確切的性能隨著任務而變化. .

對於這一代人來說，Papermaster還帶回了我們最喜歡的圖表之一，即IPC分解，展示了各種體系結構如何變化為Zen 4.

. 有關AMD發生了變化的特定技術細節將需要再保留，但是Papermaster確實讓它失去了執行引擎，操作數緩存尺寸已增加了50％；因此，很明顯，AMD在Zen 4的CPU核心級別上一直在玩各種緩存.

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然而，至關重要的是，AMD在一個重要方面與英特爾有所不同：儘管英特爾構建了用於執行AVX-512指令的真實的512位寬SIMD機器，但AMD沒有. . 這意味著AMD的實施仍然受益於所有其他說明，註冊文件空間以及作為AVX-512的一部分進行的其他技術改進，但它們不會在SIMD吞吐量中獲得一倍的先天性.

在討論AMD決定的基本原理時，Papermaster引用了真正的512位SIMD塊的極端力量要求，這是將AMD SIMD設計保持在256位的最大動力. 正如我們已經在具有AVX-512支持的Intel芯片中看到的那樣，使用它的512位SIMD的巨大吞吐量與其高密度相結合，在使用時會導致功耗的硬質量，需要Intel的芯片在AVX-512上下降工作量（有時嚴重）以保持電力和熱量. . 同時，我認為AMD並不介意256位SIMD的模具空間要求大大低於512位SIMD。完整的512位SIMD是許多要構建的晶體管，並且在沉重的工作量中發射了很多晶體管.

最後，不被低估的是TSMC對AMD CPU內核及其由此產生的chi的影響. . .

. . 現在，AMD正在研究他們的頂級芯片超過5GHz，在13％的IPC增益之上提供了有意義的鐘速提升 – 總共獲得了29％的單線讀取性能.

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我們已經知道TSMC的5NM流程在密度與Intel 7流程方面具有很大的領先優勢，這無疑在AMD的尺寸優勢中發揮了重要作用. 儘管如此，隨著AMD正在努力策劃Zen 4是領導級設計的想法，區域效率是AMD競爭的另一個方面 – 並且可以抓住英特爾的頭腦.

. 總共，AMD使用了15層望遠鏡堆棧.

. 禪3：性能預覽

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Anandtech
	最多16c / 32t
	TBD
記憶		DDR4
平台		AM4
	24x PCIE 5.	24x PCIE 4.0	.0
		CCD：TSMC N7	IOD：Glofo 12nm

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有趣的是，AMD提供了三種不同TDP的性能數字：65W，105W和170W. . .

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. . 儘管AMD將把這些收益大部分重新投入到這些Ryzen 7000桌面零件的改進性能（Clockspeeds）中，但這是AMD正在吹捧的另一個例子.

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. 可以肯定的是，這並沒有AMD贏得一切，但是6個核心配置與您可以與Zen 4的一隻手在其眾所周知的背後打架一樣近.

總體而言，AMD聲稱Ryzen 7000系列的遊戲性能將比12900K提高11％，並且在高度多線程內容創建應用程序中的性能優於44％. 如果這在獨立評估中證明是正確的，那麼當然可以將Ryzen 7000置於即將到來的PC處理器的領先優勢中.

Ryzen 7000：9月27日將於

AMD進入ZEN 4 ERA的第一步將於9月27日開始 . 那就是當最初的7000 CPU中的所有四個CPU中的所有四個都將出售，而相關的AM5平台主板的第一波也將.

根據AMD的說法，雖然最初的發射物流始終是一個有趣的挑戰（尤其是現在，由於運輸仍然有些古怪），但Ryzen 7000芯片的總體供應預計會很好. 雖然我們習慣於看到新的高端硬件售罄的發射日分配，但來自AMD的總體信息是Ryzen 7000芯片應該豐富. 因此，與Ryzen 5000發射（非常接近芯片和基材短缺）不同，Ryzen 7000芯片應更常規地提供. AMD已投資於晶圓和底物能力，以幫助確保發生這種情況.

. . . 因此，潛在的買家將不得不在發佈時稱重X670板，而等待便宜的B650板.

根據AMD，主板價格將起價為125美元. 這大概是針對沒有任何PCIE的入門級B650板.0功能. PCIE 5.0無疑會提高B650E和其他董事會的價格，但是在這一點上，我們對PCIE 5的答案沒有很好的答案.0將增加AM5主板的生產成本和零售價.

與AM5板結合使用，第27位還將看到第一個工廠超頻的內存套件，專門針對Ryzen 7000系列進行了調整. 對於這一代人來說. AMD預計至少有15個啟用了Expo的內存套件將在啟動時以DDR5-6400的速度提供.

. . 如果沒有其他的話，在大流行，芯片供應短缺等之後，回到PC空間中更常規的CPU發射會很高興.