AMD Ryzen 7000：可用性，定價，規格和體系結構

根據AMD的工程師的說法，這裡沒有一個奇異的魔術使他們能夠將Clockspeed提升到Zen 4上的5GHz範圍，也沒有犧牲任何IPC來允許更高的時鐘速度（E.G. 延長管道）. . 結果，兩家公司能夠更好地共同努力，以可靠地從AMD的CPU內核中獲得更高的頻率，AMD甚至可以整合一些TSMC IP，而不是依靠更傳統的設計夥伴.

AMD Zen 4 Ryzen 9 7950x和Ryzen 5 7600X評論：重新恢復高端

ZEN 4架構：功率效率，性能和新說明

現在，我們有機會查看新的Ryzen 7000芯片周圍的AM5平台，以及完成高端Ryzen芯片的新iod，讓我們深入介紹物質的核心：Zen 4 CPU內核.

正如前幾頁中列出的那樣，AMD的Ryzen 7000平台的設計目標是現代化它的一個重要元素，為PCIE 5之類的支持增加了支持.0和DDR5，以及整合更多細粒的功率控制. 儘管這種關注意味著AMD的集體關注是在CPU內核和平台的其餘部分之間分配的，但AMD的CPU核心遠未被忽略. 不過，可以說AMD的ZEN 4建築目標並不是對其核心CPU架構的徹底改革. 為此，您需要在2024年等待Zen 5.

取而代之的是，Zen 4是AMD的ZEN 3架構的進一步完善，AMD利用了新的AM5平台和TSMC的5NM流程，以進一步提高性能. 這裡有一些重要的變化，使AMD可以使IPC平均增加13％，並加上改進，以實現更高的時鐘速度和更高的功率效率，用於單線程和多線程工作負載，AMD CPU性能的任何部分都沒有不受歡迎.

Zen 4功率：更高效，更渴望

我們將從查看功率效率開始，因為在曲線的兩端，功耗在Zen 4故事中起著很大的作用.

通過攻擊TSMC的當前生成5nm，Process，AMD享受著CPU內核的完整節點收縮的優勢. 到目前為止，TSMC 5NM（及其4NM導數）被證明是其一代的強大過程，因為TSMC的客戶已經看到了功率效率的穩固提高，並且晶體管密度從7nm轉移到5NM. 與此同時. 換句話說，目前TSMC的5NM級節點的表現盡可能好，使AMD處於充分的位置，以利用利益.

再加上這是AM5和新的6NM IOD隨附的所有平台功率改進. 其中包括3個可變功率導軌，SVI3 VRM監控和AMD的低功率無限織物鏈接. 結果，Ryzen 7000芯片具有顯著的功率效率優勢，而Ryzen 5000芯片.

反過來，有多少改進取決於您最終的電壓/頻率曲線的位置. 正如我們在談論AM5時提到的那樣，AMD的設計目標之一是為Ryzen 7000芯片提供更多的力量，以便它們可以進入VF曲線，並使核心在MT繁重的工作量中保持更高的頻率.

淨結果是，根據AMD的數據，該公司正在較低的TDP上看到廣泛的功率效率. 在這種情況下，將5950x與7950X的最大插座功率達到88瓦，AMD看到Cinebench R23 NT的性能提高了75％. 對於較舊的Ryzen芯片來說，這是最糟糕的情況，因為即使是本地TDP，也傾向於受到TDP的限制，並且IOD的相對較高的閒置功率和其他平台的其餘部分進一步融入了此處. 結果，5950x需要在較低的TDP處顯著返回時鐘速度. 另一方面，對於Ryzen 7000/Zen 4，AMD的新建築展覽會更好。它仍然受到TDP下降的命中，但幾乎沒有太多.

同時，將插座功率提高到142（5950x的庫存功率），然後將插座功率提高到230W（7950x的庫存功率）仍然會產生顯著的速度，但我們當然會陷入回報率降低的領域. 在這種情況下，7950X的領先優勢分別為37％，鉛分別為142W和230W.

. 但是AMD還以提高原始性能的名義丟棄了一些效率優勢. 尤其是在多線程工作負載中，對於像7950x這樣的高端芯片，我們看到的性能增長與較高的TDP一樣多，它們的IPC較高，並且提高了功率效率.

這將使AMD最終的Zen 4移動產品（Phoenix Point）成為關注的特別有趣的產品. 更大的關注功率效率（以及頂級TDP上的更硬蓋）意味著我們可能還沒有看到Zen 4在電力效率方面發揮最大的腳步.

時鐘速度：更快的速度意味著更快

一種始終是提高CPU性能的好方法，只是為了增加鐘速. 嘗試和真實的是，這驅動了X86 CPU行業的前30年中的大部分時間（尤其是丹納德縮放的死亡）將剎車置於巨大的生成鐘速增長之前. 儘管如此，AMD和Intel還是想在可能的時候擠出更高的頻率，就AMD的CPU架構而言，TSMC的5NM流程為這裡提供了一些不錯的收益，終於將AMD推到了（固執的）5GHz標記上.

對於AMD的高端Ryzen 7000桌面處理器，最高的渦輪頻率現在高達5.Ryzen 9 7950x的7GHz，甚至最慢的Ryzen 5 7600X額定命中率5.3GHz. . 那麼，對於AMD的高端部分，我們正在考慮渦輪速速增加16％，而7600X的時鐘比其前身快15％.

根據AMD的工程師的說法，這裡沒有一個奇異的魔術使他們能夠將Clockspeed提升到Zen 4上的5GHz範圍，也沒有犧牲任何IPC來允許更高的時鐘速度（E.G. 延長管道）. TSMC的5NM流程在這方面肯定有很大幫助，但是隨著公司的CPU工程師熟悉設計和優化TSMC的7NM和6NM流程節點，AMD與TSMC的技術關係也有所提高. 結果，兩家公司能夠更好地共同努力，以可靠地從AMD的CPU內核中獲得更高的頻率，AMD甚至可以整合一些TSMC IP，而不是依靠更傳統的設計夥伴.

即使這樣，Zen 4實際上還是低於AMD的期望，如果您可以相信. 根據公司的工程師的說法，他們希望在這方面達到6GHz，這還沒有實現. 因此AMD的用戶將不得不解決 只是 5.相反，7GHz.

Zen 4 IPC：增加13％

在性能方程的另一端，我們進行了IPC的改進. AMD更關注Ryzen 7000代的平台設計，這意味著IPC收益不如我們在Zen 3或Zen 2上看到的那樣出色，但它們不容忽視. 即使沒有對AMD執行後端進行大規模大修（僅對前端進行中等更新），AMD仍然能夠在幾十個基準測試中擠出13％的平均IPC收益，只有2個百分點降低2個百分點比2019年與Zen 2建築交付的15％收益AMD.

我們不會在這里關注任何一個工作量，但它確實運行了範圍. 在4GHz的ISO頻率上，Zen 4將任何東西從最小的增長到39％. 以傳統的PC性能方式，從一代到另一代的收益取決於工作負載. 因此，正如我們在完整的基準結果中所看到的，平均13％的平均水平確實有大量的擺動房間或更少的收益.

. 這裡最大的貢獻者是Zen 4的前端變化，然後進行負載/商店改進，然後進行分支預測改進.

新說明：AVX-512，自動IBRS

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英特爾開發的高級矢量擴展（AVX）的最新迭代，AVX-512是AVX套件的相當重要的補充. 除了將本機矢量寬度增加到512位外，AVX還改進了具有許多新功能和數據類型的AVX指令集 – 隨著英特爾繼續為AVX-512添加進一步的擴展，該功能的集合會不斷增長.

客戶端CPU和工作負載特別感興趣，AVX-512添加了每個車道遮罩功能 – 允許將單個車道掩蓋，而不是分解多個通行證的向量 – 以及新的數據操縱說明. 這包括其他分散/收集說明，以及對神經網絡處理有用的說明，例如BFLOAT16支持和整個指令子集（VNNI），用於深度學習.

AVX-512有一個有趣的歷史，儘管我們不會完整的詳細信息介紹，但在客戶CPU景觀中留下了支持. 儘管英特爾從Ice Lake和Rocket Lake（第11代核心）開始在其客戶CPU中增加了支持，但英特爾還從客戶CPU中取下了對Avx-512的支持，從Alder Lake（第13代Core）開始，這是因為事實是Alder Lake的混合核心策略要求唯一使用的說明得到了P核和電子核的支持. 在基於原子的Gracemont電子核的情況下，這是不可用的，即使P核確實支持新說明，也導致英特爾在Alder Lake零件上禁用AVX-512.

結果，引入AVX-512支持實際上使AMD現在比Intel具有優勢. 雖然AMD的新CPU可以使用較新的指令，但英特爾不能使用Alder Lake限制為AVX2及以下.

但是情況對AMD來說並不是灌籃. 為了避免實際實施和操作512位寬的SIMD的重大模具空間和電力成本，AMD做出了一個有趣的決定，決定在256位SIMD上實施AVX-512，這恰好是相同的寬度作為Zen 3的Avx2 Simd. 這意味著雖然AMD可以執行AVX-512說明，但他們必須在256位SIMD的2個週期以上這樣做. 這意味著，從紙上，AMD的每個核心每個週期的向量吞吐量從一代到下一代都沒有改善.

儘管如此，這種情況是出於兩個原因而受益的情況. 首先是通過AVX-512說明解鎖的性能. AVX-512說明是密度的（較少的獲取和控制開銷），其中一些添加的指令是通過使用AVX2指令實現的方式來操縱數據（或更多）的數據（或更多）. 因此，即使沒有矢量寬度，AMD仍然通過支持AVX-512來獲得性能提高.

第二個好處是，通過保持其Simd較窄，AMD並沒有一次點亮十億個濃密的，渴望的晶體管. 對於512位本地Simd設計的挑戰是一個持續的挑戰. 因此，儘管從技術上講，較寬的SIMD在純AVX-512吞吐量上會更有效，但較窄的SIMD允許AMD保持其時鐘速度更高，這在混合工作負載中特別有用，在混合工作負載中，瓶頸在向量吞吐量和更傳統的串行指令之間移動.

最終，對於客戶CPU而言，這是一個不錯的功能，但誠然，它並不是Rocket Lake的巨大市場轉移功能優勢. 對於AMD來說，這不太可能是這樣. 取而代之的是，AVX-512的最大效用將在服務器領域，AMD的熱那亞處理器將在Intel Ice Lake（最終是Sapphire Rapids）零件上，具有完整的AVX-512實現.

最後，AMD還添加/更改了與安全性和虛擬化有關的少數說明. 我不會鸚鵡AMD對此事的幻燈片，但是對於一般桌面用戶而言，這些更改中最值得注意的是AMD如何處理猜測控制以防止側向通道攻擊. 現在是在關鍵代碼路徑上使用的間接分支限制投機（IBRS）指令，以限制間接分支的推測，現在是自動的. 每當CPU核心進入CPL0/RING 0 – 內核環，因此最有特權的環 – IBR會自動打開，同樣關閉CPU Core退出CPL0 CPL0.

以前，軟件需要使用特定於模型的寄存器專門調用IRB，雖然不是交易，但對於應用程序（和應用程序程序員）來說，這是一件事，以跟踪已經很複雜的安全景觀. 因此，此更改並沒有直接添加任何新的安全功能，但是它使利用現有的安全功能變得更加容易.

AMD Ryzen 7000：可用性，定價，規格和體系結構

AMD的Ryzen 7000 CPU在這裡，其中有很多可以四處走動. AMD最初是通過在Zen 4陣容中引入最佳處理器的最初強度. 現在，Ryzen 7000家族包括大量桌面和移動CPU，甚至包括AMD芯片的3D V-CACH版本.

• 定價和可用性
• 眼鏡
• 建築學
• 表現
• 集成圖形和APUS顯示1個項目

我們已經有機會測試AMD的一些最新和最偉大的東西，隨著未來的更多信息，我們一直在掌握地面，以免錯過有關最新AMD CPU的任何細節. 這是我們知道的關於Ryzen 7000的一切.

定價和可用性

AMD Ryzen 7000 CPU於2022年9月27日發布，比一些謠言預言要晚一些. 9月27日也是英特爾宣布競爭的第13代猛禽湖CPU的那一天，這可能不是一個巧合。也許AMD認為不僅延遲不僅是必要的，而且還歡迎.

• 最好的Ryzen CPU：您應該購買哪個Ryzen處理器?
• 遊戲玩家已經說過：AMD在CPU銷售中剝奪了英特爾
• AMD的最新V-CACHE芯片被證明是便宜，快速且非常適合遊戲

第一波Ryzen 7000 CPU到達了以下建議的價格：

• Ryzen 9 7950x：$ 699
• Ryzen 9 7900X：$ 549
• Ryzen 7 7700X：$ 399
• Ryzen 5 7600X：$ 299

發行後不久，處理器獲得了非正式的折扣，似乎一直持續到今天. 結果，您可以以600美元左右的價格找到旗艦Ryzen 9 7950x，而其他籌碼也更便宜.

實際上，八核模型的價格實際上有所改善. 7950X比原來的16核旗艦3950x便宜. 7700X也比5800X便宜，儘管看到7700X的價格與300 $ 300 5700X的價格相匹配，但這並不遙不可及. 雖然許多人期望大多數此類CPU的價格更高，但我們可以放心的價格是平坦或低於以前的.

AMD隨後推出了更多的Zen 4處理器. 該公司在CES 2023期間透露了大量芯片，新陣容包括桌面和移動選項.

對於台式機，AMD宣布了三個新的芯片，其中包括3D V-CACH，使Ryzen 7 5800x3d如此成功. 這些處理器到達2023年2月，陣容包括Ryzen 9 7950x3d，Ryzen 9 7900x3d和Ryzen 7 7800x3d. .

如前所述，Zen 4家族還擴展到包括一系列移動芯片，這些芯片將從3月開始在今年的一些最好的筆記本電腦中開始彈出. 該範圍分為兩分：Ryzen 7040和Ryzen 7045. 後者針對遊戲玩家，頂級芯片運動16個核心，而Ryzen 7040芯片將在面向生產力的筆記本電腦中找到，這些筆記本電腦不會消耗太多功率.

眼鏡

Ryzen 7000系列由Zen 4桌面CPU，其3D V-CACH對應物和兩個移動陣容組成. 讓我們看看他們的所有規格，從桌面Ryzen 7000開始.

Ryzen 9 7950x	Ryzen 9 7900x		Ryzen 5 7600x
內核/線程	16/32	12/24	8/16	6/12
提升時鐘速度	5.7GHz	5.6GHz	5.4GHz	5.3GHz
基本時鐘速度	4.5GHz	4.7GHz	4.5GHz	4.7GHz
緩存（L2 + L3）	80MB	76MB	40MB	38MB
TDP	170W	170W	105W	105W

這一代CPU的重大變化以時鐘速度，緩存提升和更高的TDP的形式出現. 由於改進了ZEN 4架構和一個更高效的5NM流程節點，AMD首次能夠首次將其Ryzen 7000 CPU在5GHz以北延伸. 這確實是以TDP為代價的. 最後一代Ryzen 5950X的TDP僅為105瓦，現在有16個核心的7950x被評為170W TDP. .

Ryzen 9 7950x3d	Ryzen 9 7900x3d	Ryzen 7 7800x3d
內核/線程	16/32		8/16
提升時鐘速度	5.7GHz	5.	5GHz
基本時鐘速度	4.2GHz	4.4GHz	4.4GHz
	144MB	140MB	104MB
TDP	120W	120W	120W

上面列出的三個處理器利用AMD的3D V-CACH技術. 它們在芯片頂部附有額外的緩存，Ryzen 9 7950x3d的速度高達144MB，比Ryzen 7 5800x3d顯著增加，該ryzen具有96mb. 甚至5800x3d的直接後續措施也將檔次踢起來，總緩存為104MB.

Ryzen 9 7945hx	Ryzen 9 7845hx	Ryzen 7 7745hx	Ryzen 5 7645hx
內核/線程	16/32	12/24	8/16	6/12
提升時鐘速度	5.4GHz	5.2GHz	5.1GHz	5.0ghz
基本時鐘速度	2.5GHz	3.0ghz	.6GHz	4.0ghz
緩存（L2 + L3）	80MB	76MB	40MB	38MB
TDP	55-75W	45-75W	45-75W	45-75W

接下來，我們將使用Ryzen 7045系列筆記本電腦芯片，目前在四種不同的型號中發布，從高端Ryzen 9到Midrange Ryzen 5. 在許多方面，這些芯片與桌面對應物共有一些常見的規格 – 它們具有相同的核心計數和緩存尺寸，但時鐘速度和TDP都較低. 這些處理器在遊戲筆記本電腦中可用，例如Asus Rog Strix Scar 17.

Ryzen 9 7940hs	Ryzen 7 7840hs	Ryzen 5 7640HS
內核/線程	8/16	8/16	6/12
提升時鐘速度	5.2GHz	5.1GHz	5.0ghz
基本時鐘速度	4.0ghz	.8GHz	4.3GHz
緩存（L2 + L3）	24MB	24MB	22MB
TDP	35W-54W	35W-54W

最後，Phoenix Range處理器具有切口規格，但功率保守性也很多. 核心計數保持相當低，但時鐘速度仍然不錯. 您還會注意到緩存大小已大大降低. 規格下降不應該是問題，因為這些不是遊戲芯片 – 您會在輕巧，面向生產力的筆記本電腦中找到它們.

建築學

Ryzen 7000芯片基於新的Zen 4體系結構. 它繼續在Zen 2上開創的chiplet設計的演變，並建立在TSMC的新增強5NM過程節點上.

據說5nm節點（在芯片製造商TSMC上稱為N4）可在相同功率上以相同功率的時鐘速度提高15％，或者以相同頻率的降低30％，除了1.N7以上的晶體管密度高8倍.

至於建築本身的設計改進，AMD承諾在6月的財務分析師日，每個時鐘（或IPC）提升8％至10％. 與上一流的Zen 3相比，這是一個較小的進步，但我們還沒有談論時鐘速度.

AMD用Ryzen 7000的目標速度極高. AMD終於以Ryzen 6000手機和Ryzen 5000蓋住了4個Zen CPU的5GHz標記.9 GHz. 但是Ryzen 7000吹過去一代芯片，並具有高達5的時鐘速度.7 GHz，儘管在單線程工作負載中. 同時，Ryzen 7000的效率比Ryzen 5000高25％，這要歸功於5nm節點和不錯的IPC改進，從而抵消了頻率的增加.

. 在CPU本身中，L3緩存並未增加，但是AMD很快就可以通過引入最高144MB的組合緩存的3D V-CACH芯片來解決。. 計數L2和L3緩存，旗艦ryzen 9 7950x總共有80MB，理論上的Ryzen 7 7700x3d帶有V-CACHE.

Ryzen 7000還具有旗艦零件的TDP增加，從3000和5000瓦的125瓦到170瓦. 先前的12核模型受到125瓦限制的約束，因此增加. . 有人可能會想知道為什麼AMD會決定在其桌面CPU中添加一個弱的IGPU，但這很可能是因為AMD希望能夠在機器中出售此CPU而不離散圖形. 幸運的是，正如您將在下面看到的那樣，它們可能受到限制，但是車載圖形足以在遊戲上進行遊戲.

這些圖形不存儲在CPU芯片組上，而是在I/O DIE上，該圖形現在位於TSMC的6NM節點上，這是其7nm節點的更經濟的版本. 不過，圖形並不是I/O DIE的唯一新增功能，因為AI加速功能也內置了.

表現

較高的IPC，較高的時鐘速度和更多的緩存基本上是出色表現的理想公式，AMD以Ryzen 7000提供了風格. 在我們自己對7950X的測試中，我們發現它在英特爾（暫時）的5950x及其主要競爭對手（目前）的主要競爭對手（Intel Core i9-12900k.

在單核性能中，7950X比5950x的31％提高了31％ – 甚至比以前提出的雄心勃勃的29％的索賠要大. 這應該在一般計算性能和特定的應用程序中帶來很大的提升.

遊戲還喜歡這種每核增強功能，在我們的測試中，7950x可以輕鬆擊敗12900k和以前的AMD遊戲王5800x3d.

CPU不是曾經是遊戲性能的仲裁者. 在我們經過測試的標題中，我們發現7950x平均在遊戲中的幀速率提高了約13％，但在某些遊戲中，例如 Forza Horizo​​n 4, 在5950x上跳了多達28％. 它比5800x3d快10％，但在某些遊戲中，它的快速速度高達18％.

12900k在某些比賽中提供了更硬的比賽，但即使那樣，7950x還是明顯的贏家. 英特爾將進行艱苦的鬥爭，以通過其下一代設計重新獲得這一基礎.

現實世界中的生產力應用也顯示出令人印象深刻的收益，在AMD丟失到最好的Alder Lake Designs之後，再次為7950x提供了多線冠冕. 這使得Ryzen 7000成為使用PC進行創意手段的任何人非常有吸引力的購買.

Ryzen 7000的主要競賽不是英特爾的第12代Alder Lake。這是第13代猛禽湖. 我們將Ryzen零件與英特爾的最佳處理器進行了比較. 讓我們仔細看一下.

在合成基準測試中，Ryzen 9 7950x和核心i9-13900k在許多情況下均勻匹配. 在Cinebench R23單核測試中，英特爾芯片在AMD上顯示出略有鉛，在多核測試中增長更大. 但是，當我們運行Geekbench 5多核基準時，我們發現AMD和Intel旗艦的得分幾乎完全相同.

接下來，我們在遊戲設置中測試了處理器. 同樣，可以肯定地說，他們在伸出頭. 就像Ryzen 7 5800x3d在原始性能和效率方面幾乎是最好的遊戲處理器一樣，它的Zen 4對應物很有可能在遊戲中脫穎而出.

我們將CPU與RTX 3090和32GB的DDR5-6000 RAM配對，並在各種遊戲中進行了測試. 在 Cyber​​punk 2077 在1080p時，AMD Ryzen 9 7950x和Intel Core i9-13900k保持相同的幀每秒（FPS），平均為128 fps. 在 紅死贖回2, Ryzen在Intel上領先很小的領先優勢 刺客信條瓦爾哈拉, 英特爾贏了幾幀. .

新芯片組和一個新的插座

隨著下一代CPU，AMD將退休以來使用第一代Ryzen芯片以來使用的AM4插座. 這不足為奇，因為插座現在已經5歲了.

這個新的插座使用LGA1718，地板陣列設計，主板上的CPU引腳而不是CPU. 英特爾已經使用了LGA插座幾代了，而AMD一直堅持使用較舊的銷釘陣列（PGA）插座設計，直至Ryzen 5000.

顧名思義，LGA1718在主板上具有1,718針. LGA設計可以支持更高的針密度，而AM4僅1,331針很明顯. 這些額外的引腳有助於為DDR5內存以及PCI-Express 5.0並提高了整體性能.

那些新的AM5插座將成為新一代600系列主板的一部分. X670E極端主板提供最高質量的電壓調節器模塊，以增強超頻，並且每個M都將獲得PCI-E 5的支持.2和PCIE插槽. X670董事會將具有主流超頻潛力，PCIE 5.0在第一個X16 PCIE 5上.0插槽，至少一個m.2個插槽. B650主板將有PCIE 5.0至少一個m.2個插槽，並將具有PCIE 4.實際插槽0.

這些新主板將帶來多達24個PCIE 5的支持.0車道，14個USB端口高達20Gbps，Wi-Fi 6e和藍牙5.2. 更好的是，由於新的集成圖形，AMD 600主板將能夠支持多達四個HDMI 2.1或DisplayPort 2端口.

儘管AMD正在進入新的插座設計，但Ryzen 7000芯片將使用相同的插座尺寸，並將完全支持AM4冷卻器.

集成圖形和APU

通過在I/O死亡上包括GPU而不是主CPU芯片，AMD不必做出任何犧牲來添加集成圖形，因此所有Ryzen 7000芯片都將具有板載RDNA 2 GPU. Ryzen 7000不會取代Apus. 取而代之的是，隨附的圖形旨在也有助於解決故障排除，使AMD能夠在通常具有集成圖形的其他機器中出售其桌面CPU，例如筆記本電腦和台式機的業務.

儘管AMD曾說過，板載GPU並未考慮到遊戲的設計，但我們發現7950X完全能夠使用其在板載GPU核心的遊戲. 它以1080p的方式交付了可播放的幀速率 Forza Horizo​​n 4, , 和 彩虹六攻城.

它不是傑出的，但它是完全可行的，它為低級Zen 4 CPU打開了大門，可以在沒有GPU的情況下玩遊戲，以及任何想通過以Zen 4 CPU和Zen 4 CPU和稍後再添加專用的GPU. 如果您的主卡出現問題，也非常適合故障排除.

AMD的新3D V-CACHE芯片還配備了RDNA 2技術，儘管不太可能沒有人使用它們，而沒有一流的GPU來匹配 – 它們都是遊戲處理器.

在移動領域，事情變得更加有趣. AMD選擇在面向遊戲的Ryzen 7045系列上使用RDNA 2 IGPU. 同樣，這是有道理的 – 因為這些芯片的目的是最終進入遊戲筆記本電腦，因此它們很可能會配備離散的圖形卡. 但是，Ryzen 7040 APU系列通過引入rdna 3在板上圖形上踢出一個缺口.

AMD似乎對RDNA 3圖形的功能充滿信心，並且確實可以在市場的那部分提供一些最佳性能. IGPU似乎非常強大，時鐘速度接近3GHz. AMD承諾在創意工作流程，生產力和與AI相關的任務方面的下一級表現.

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