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AMD Zen 4 Ryzen 7000入境成本可能很快就會變得便宜

負擔得起的AM5主板可能是千兆字節和華碩A620主板訪問歐亞經濟委員會（EEC）（EEC）. 此外，其中一些董事會也已在中國電子商務網站Goofish上出售. 歡迎對錢包友好的AM5板的外觀，因為當前可用產品中沒有真正的預算選項.

AMD去年發布了Zen 4 Ryzen 7000 CPU. 儘管處理器比以前的Zen 3基於35000芯片的性能提高，但由於對AM5主板和DDR5內存的要求很難進入. AMD在其Zen 4揭示了預算AM5董事會的啟示中，將起價為125美元，但找不到它們. 在撰寫本文時，Newegg上最便宜的AM5主板是160 GB650M DS3H.

現在，少數未發行的千兆字節和華碩A620 AM5主板已經停止了EEC，促使人們猜測廉價的AM5板可能最終開始出現在商店貨架上. 主板包括Gigabyte A620M D3H，A620M DS3H，A620M S2H等型號.

為此，在中國商店Goofish上列出了一些A620m主板（通過Viaocardz）. 根據Goofish的價格，這些板看起來相對負擔得起. 例如，華碩TUF遊戲A620M以上的D5的價格相當於118美元.

缺乏負擔得起的AM5主板似乎使許多消費者脫離了Zen 4 CPU，因為亞馬遜的十大最暢銷的處理器中沒有一個Ryzen 7000 CPU. 取而代之的是，最高點被便宜的​​Ryzen 5 5600G佔據.

這個故事在Newegg上相似，儘管Ryzen 9 7950X和Ryzen 7 7700X確實在第4和5位露面，但負擔得起的Ryzen 5 7600X降級為11個位置，這意味著預算意識的買家正在選擇預算。使用最後一代Ryzen芯片，因為Ryzen 5 5600和Ryzen 7 5700X是前兩名銷售的CPU.

可悲的是，我們不知道新的A620董事會何時進入市場. 每當他們這樣做時，再加上DDR5價格下跌，便宜的主板無疑會使開始使用Zen 4處理器變得更加容易.

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供應商展示了第一個X670，X670E AM5主板4 CPU

AMD週四在其即將推出的Ryzen 7000系列（Raphael）Zen 4處理器以及其主板合作夥伴的下一代高端平台上偷看了其下一代高端平台。. 由於AMD的X670和X670E平台將迎合愛好者，因此它們將包含最具創新性的功能，並提供高級的超頻功能.

AMD的X670和X670E平台

首先，AMD確認下一代處理器的高端AM5主板將使用其X670和X670E芯片組. X670將支持超頻和安撫“常規”愛好者. 相比之下，X670E（雙芯片設計）具有“無與倫比的”可擴展性，極端超頻和PCIE 5.0最多兩張圖形卡和M的連接性.NVME SSD的2個插槽.

AMD本身概述了其AM5平台的幾個關鍵功能，這些功能將使它們與前一代主板區分開來，其中包括高達170W的TDP，以最大程度地提高下一代處理器的性能，最高可達16個Zen 4核，最高可達24 PCIE 5.0車道（圖形卡的x16，X4用於SSD，X4連接到芯片組），雙通道DDR5內存支持，最多四個DisplayPort 2或HDMI 2.1個輸出（確認將有具有集成圖形的AM5處理器），最多14個USB端口（包括幾個USB 3.2 Gen 2×2端口以及USB-C），並在精選主板上支撐Wi-Fi 6E.

主板製造商傳統上試圖將自己與比賽區分開. 令人驚訝的是，AMD和其合作夥伴都沒有談論即將到來的AM5平台上支持的DDR5速度.

一些AMD X670/X670E主板也將帶有M.2-25110插槽（用於即將到來的高性能SSD）的插槽5.0 x4接口需要更複雜的冷卻. 主板製造商為下一代驅動器準備相當複雜的冷卻解決方案，以確保其穩定的性能.

關於連接性，因為USB 3.2 Gen 2×2並不是廣泛的標準，對於具有Thunderbolt 3/4或Next-Gen USB 4設備的外部控制器支撐的USB4或Thunderbolt 3/4端口的主板會有3/4端口（儘管哪一個）. 另外，一些主板將帶有2.5GBE端口由英特爾控制器啟用，而最高級的平台將帶有由Marvell的Aqtion Silicon啟用的10GBE端口.

至於Wi-Fi 6e，一些AMD X670/X670E主板將使用MediAtek開發的AMD的RZ616 Wi-Fi 6E控制器支持最新的WLAN連接，而其他人則將使用Intel的Wi-Fi 6e Solutions.

現在，讓我們看一下華碩，阿斯羅克，生物恆定，千兆字節和MSI正在為早期AM5採用者準備.

華碩

世界上最大的主板製造商正在準備兩個平台來支持AMD的AM5推出 – Rog Crosshair X670E Extreme和Rog Crosshair X670E Hero-但還有更多. 主板將以Infineon ASP2205電源管理IC（PMIC）和Vishay SIC850 110A智能電源階段為基礎VRM. 此外，極端模型將具有20+2階段的動力傳遞，而英雄將配備18+2階段的VRM.

當然，Asustek的Rog Crosshair X670E Extreme和Rog Crosshair X670E Hero將具有高級連通性，包括兩個USB4端口，一個2.5GBE/10GBE連接器，高級音頻子系統和Wi-Fi 6e（Intel AX210）適配器.

阿斯羅克

Asrock的最初AM5陣容將由五個主板組成，包括兩個旗艦X670E Taichi Carrara和X670E Taichi平台，X670E鋼鐵傳奇，X670E Pro RS和X670E PG Lightning.

這些主板將使用八層打印的電路板（可以說是最大的層數），這是M.2個SSD和USB 4型連接器.

生物群

作為愛好者主板市場的相對較新的進入者，Biostar將有一個X670E主板準備AM5發射 – X670E Valkyrie.

該平台將配備22階段的VRM，並具有105A DR.MOS階段，兩個PCIE GEN5 X16（以X8或X16模式運行），PCIE GEN4 X16插槽（在X4模式下運行），四個M.2-2280/22110插槽PCIE gen4/5帶有高級熱量散佈器，A 2.5GBE連接器，一個USB 3.2 Gen 2×2端口和兩個顯示輸出（DP 1.4，HDMI 2.1）.

千兆字節

千兆字節準備四個高端AMD X670E/X670主板，包括X670E Aorus Xtreme，X670E A aorus Master，X670 Aorus Pro Ax和X670 Aorus Elite Ax. 旗艦X670E AORUS Xtreme將以18+2+2個電力輸送設計為基於Renesas raa229628 PMIC，18 Renesas raa2201054 SPS 105A V核階段，兩個在NCP303160 SPS 60A SOC Power階段，兩個Renesas ISL99993999990A SEPS 90A，階段. 陣容中的其他平台將使用16+2+2 VRM，其中包含不同的PMIC和MOSFET（請參閱下面的畫廊中的表）.

關於Gigabyte的AMD X670E和X670主板最令人興奮的部分是，只有前者才能支持PCIE 5.0接口，而後者只會配備PCIE 5.SSD為0. 同時，Gigabyte的所有AORUS AM5主板將至少有一個M.下一代SSD的2-25110插槽，2.5GBE/10GBE端口，一個USB 3.2 Gen 2×2連接器，一個或兩個顯示輸出和the Thunderbolt的THB_U4標頭.

MSI

MSI正在製作四個高端AM5主板：基於X670E的MEG X670E Godlike，MEG X670E ACE，MPG X670E CARBON WI-FI和X670驅動的Pro X670-P Pro X670-P Wi-Fi. 旗艦MEG X670E Godlike平台將配備24+2+1相功率傳遞（V核105A功率階段），而稍微少的高級MEG X670E ACE將配備22+2+1 VRM（帶90A（90A） V核的功率階段）. 說到MSI的VRMS，該公司的主板將使用帶有直接觸摸熱管和MOSFET底板的全新VRM冷卻系統.

所有四個MSI AM5主板都將帶有M.2個帶有PCIE的下一代SSD的Shield Frozr冷卻器5.0 x4接口，一個2.5GBE連接器和Wi-Fi 6e適配器. 此外，旗艦MEG X670E Godlike和Meg X670E Ace將帶有MSI的M.2 Xpander-Z gen5雙適配器用於容納兩個M.2-25110駕駛與PCIE 5.0 x4接口.

概括

預計AMD將於今年9月發布其Ryzen 7000系列“ Raphael”處理器和AM5桌面平台. 新平台將帶來許多創新，包括DDR5，PCIE 5.0，USB 3.2 Gen2x2和Wi-Fi 6e支持. 到目前為止，DIY市場主板的五家主要製造商已根據AMD的X670和X670E芯片組宣布了16個主板，其功能不同，這將涵蓋廣泛的價格點.

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Biostar對愛好者主板不是“相對較新”，沒有人記得過去幾年的T-Power板?

我很難掌握我10年曆史的PC配置，該配置具有X16（GPU）和X8（RAID卡）插槽，將不支持新的AM5 MOBO’S. ��如果我根據文章中的聲明正確理解，”. 最多可容納16個Zen 4內核，最多24個PCIE 5.0車道（圖形卡的x16，x4用於SSD，X4連接到芯片組）”，這意味著只有20個PCIE 5.用戶可以使用0條車道 – 芯片組佔用了24個PCIE 5中的4個車道.0車道，是的?

我希望我可以在RAID 0配置中運行我的當前配置（GPU（X16）和外部RAID卡（X8），其中至少為2 x NVME -PCIE 5在PCIE 5上.0環境. ��

說了上述所有內容，我注意到Biostar的產品規格（https：// drive.Google.com/file/d/1tljbzrcw1gimwibnsim42djnrd4sehf0/view?USP =共享）您可以運行兩個X16插槽（在X16或X8中）以及PCIE 5中的2 x m2.0模式 – 不知何故，我認為這些都不會同時可用. 因此，不確定在這裡該怎麼想，因為我一直在等待幾年來升級我的PC，而我認為這是現在這樣做的絕佳時機.

AM5會很好地服務於我嗎？還是我需要查看螺紋武器的環境 – 這是我真的不做的事情，因為極端的價格. ��

. ��如果我根據文章中的聲明正確理解，”. 最多可容納16個Zen 4內核，最多24個PCIE 5.0車道（圖形卡的x16，x4用於SSD，X4連接到芯片組）”，這意味著只有20個PCIE 5.用戶可以使用0條車道 – 芯片組佔用了24個PCIE 5中的4個車道.0車道，是的?

我希望我可以在RAID 0配置中運行我的當前配置（GPU（X16）和外部RAID卡（X8），其中至少為2 x NVME -PCIE 5在PCIE 5上.0環境. ��

我對此不太了解，但是帶寬肯定在那裡. 這僅取決於主板製造商如何決定拆分這些車道. 我幾乎可以肯定，您可以運行1 GPU加一張RAID卡並且具有完美的速度，將其視為頂端主板，至少X670/E應該支持雙GPU設置（即使他們不那麼受歡迎），這肯定是將使用比單個GPU + RAID卡更多的車道.

文章還說：“相比之下，X670E（雙芯片設計）具有“無與倫比的“可擴展性”，“極端超頻”和PCIE 5.0最多兩張圖形卡和M的連接性.NVME SSD的2個插槽.“

如果它可以支持2 GPU和一個NVME SSD，我相信您可以將其中一個GPU交換為RAID卡. PCIE的一代也很重要. PCIE 5.0帶寬明顯高於10年曆史的PC（可能Gen 3）?）以及可能是X4或X8 PCIE 5.0插槽可以代替X16 PCIE 3.0插槽，具體取決於物理插槽的大小以及主板製造商如何將車道從CPU和芯片組分開.

Biostar對愛好者主板不是“相對較新”，沒有人記得過去幾年的T-Power板?

是的，Biostar已經存在了很長時間. 他們的T-Force AMD板!! 只是與通常的品牌相比，它不是那麼受歡迎.

TCA，謝謝您的想法. 但是，如果我想在RAID 0（2 by x4 lane）中進行一個1 x GPU（16車道），1 x RAID卡（x8）和2 x NVME，那麼我就無法做到這一點 – 甚至如果所有24條車道都可以使用，是的?

.

再次感謝您的想法 – 是的，我正在運行Gen 3. 採摘得很好. ��

說了上述所有內容，我注意到Biostar的產品規格（https：// drive.Google.com/file/d/1tljbzrcw1gimwibnsim42djnrd4sehf0/view?.0模式 – 不知何故，我認為這些都不會同時可用. 因此，不確定在這裡該怎麼想，因為我一直在等待幾年來升級我的PC，而我認為這是現在這樣做的絕佳時機.

. ��

對於第二個NVME插槽，必須從PCIE 16X插槽中獲得4個車道.

.

第一台PCIE插槽也可能為16倍，而第二個插槽僅嚴格僅4倍. 這樣，如果您填充了第二個NVME插槽，那麼第一台PCIE將變為8倍，那麼第二個插槽仍然是4倍.

我認為不會有任何PCIE 5.0來自芯片組. 芯片組可能嚴格是PCIE 4.僅0. 順便說一句，芯片組只有4條車道. 因此，運行PCIE 5.0 NVME從芯片組驅動可能會導致瓶頸.

TCA，謝謝您的想法. 但是，如果我想在RAID 0（2 by x4 lane）中進行一個1 x GPU（16車道），1 x RAID卡（x8）和2 x NVME，那麼我就無法做到這一點 – 甚至如果所有24條車道都可以使用，是的?

順便說一下.

再次感謝您的想法 – 是的，我正在運行Gen 3. 採摘得很好. ��

不，那是不可能的. 用戶只有20條車道可用. 另外，如果您使用的是RAID卡，則需要使用第二個插槽. 有些板有8/8倍，而大約16個（2個插槽時8倍）/4x.

目前沒有消費者PCIE 5.0次突襲卡. 也許它將今年或明年開始出現. PCIE 5.自2021年以來，0 PLX芯片是Avaialbe.

我為這些新芯片14年後最終建造一台新機器而感到震驚，但是哇，很多變化了. 所有擴展插槽都在哪裡? . ? 我在這些傢伙上沒有看到任何SATA端口，我當前的P6T SE有6個內部和1個外部PATA端口..
編輯：我看到SATA端口現在與其他連接器一起駛向板的右側. ��

ESCKSU，我的RAID卡是PCIE 3.0 x8 Adaptec 2277000-R單打8885 RARED Controller支持12GB/s. 因此，無論如何，我假設它將佔用8條車道，除非系統只能使用PCIE 5的2個車道..0世界. 當我運行120TB的存儲空間時，我的RAID卡是強制性的要求.

可能是錯誤的，但我的理解是X670E板將有2個芯片組/南橋. 每個與CPU連接4倍.
每個芯片組都有24個PCIE車道可用.
因此，板板製造商的連接可能性很多.